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用 AI 做裝置外殼 · 說一句話就出模型

給電路板、路由器、樹莓派做一個能扣上的盒子

描述你要的裝置外殼,模型當場出來。尺寸、孔位、卡扣都能繼續改。

怎麼做出來

  1. 1

    說清楚要什麼

    尺寸、孔位、用在哪 —— 說得越具體,第一版越接近。寫中文就行。

  2. 2

    對著模型改

    哪裡不對點哪裡,說一句或者拖一下。改的只是你指的那塊,其餘不動。

  3. 3

    匯出去列印

    壁厚、懸垂、水密性體檢通過後匯出 STL 或 3MF,切片開印。

關於這類模型

上下蓋怎麼扣得住?
最省事的是卡扣:內側留一圈凸臺,對應位置開凹槽,配合間隙 0.2~0.3 毫米。要能反覆拆裝就改用螺絲柱,M3 自攻孔留 2.5 毫米。直接說「改成螺絲固定」它會幫你換。
尺寸能做準嗎?
能。每個尺寸都可以直接輸入數值,不是隻能拖。做配合件、卡扣、孔位對齊全靠這一條。
打印出來會不會不合適?
先量好實物再說尺寸,是一次成功率最高的做法。另外記得留公差 —— 卡扣類一般留 0.2~0.4 毫米,具體看你的印表機。
能改成別的尺寸再打一個嗎?
能,而且這是它最省事的地方:把關鍵尺寸設成引數,換一個數整個模型自己重算,不用重做。
匯出的檔案我的切片軟體認嗎?
認。STL 是通用格式;3MF 帶真實單位,不會出現「進切片軟體小了 1000 倍」那種事。

還能做這些